UPM金刚石微粉改善半导体加工工艺

在半导体芯片制造中,金刚石微粉被广泛使用。海博锐的UPM金刚石微粉可显著提高工具寿命。

经过大量的研发工作,海博锐材料科技的专家们推动开发了一种新的解决方案,用于不同尺寸的金刚石微粉,以便更好地应用于碳化硅半导体加工中。

我们开发了一种新工艺,用于去除金刚石粉末中的所有超大颗粒。

磨削测试表明,使用海博锐的超优级金刚石微粉(UPM)后,磨削效果明显优于现有材料。

请下载技术文章,了解更多有关提高工具寿命和减少划痕的信息。

金刚石 研发