Quantis™ Polierpaste
Hyperion-Code: Quantis
Anwendung: Läppen und Polieren
Beschreibung: Diese patentierte, besonders ultrafeine Diamantpaste bringt eine hervorragende Polierleistung und eignet sich perfekt für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an die Oberflächengüte.
Die Polierpaste Quantis™ ist eine patentierte ultrafeine Diamantschliffpaste. Sie wurde dazu entwickelt, die Polierleistung bei anspruchsvollen Substraten wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Galliumnitrid (GaN) und Galliumarsenid (GaAs) zu verbessern.
Quantis wird aus Diamanten hergestellt, die eine einzigartige Oberfläche mit vielen feinen Mikroschnitten aufweisen. Dadurch erzielt Quantis eine bemerkenswerte Materialabtragsrate und verkürzt die abschließenden chemisch-mechanischen Polierschritte (CMP) im Wafer-Herstellungsprozess erheblich.
Vorteile von Quantis™
Erzielen Sie außergewöhnliche Einsparungen bei Schlämmen
Mit der Polierpaste von Quantis können Hersteller den Zeit- und Kostenaufwand für CMP erheblich reduzieren. Quantis reduziert den Endverbrauch von CMP-Schlämmen durch schnelles und effektives Abtragen der Waferdicke und sorgt gleichzeitig unmittelbar vor dem CMP für eine sehr geringe Oberflächenrauheit während des Polierens. Mit Quantis erhöhen Waferhersteller die Verarbeitungseffizienz: Die CMP-Verarbeitungszeit wird auf die Hälfte verkürzt, und gleichzeitig sinkt der Bedarf an teurem CMP-Schleifmittel. Durch den Einsatz der Polierpaste Quantis können Waferhersteller beim Polieren von Epi-ready-Wafern bis zu 70 % Schlamm einsparen.
Minimierte Entsorgungskosten
Herkömmliche CMP-Schlämme gelten aufgrund des Permanganatanteils in ihrer Zusammensetzung meist als Gefahrstoff und müssen daher vor der Entsorgung neutralisiert werden. Solche strengen Entsorgungsprozesse erhöhen die Kosten für das Abfallmanagement und verlängern in der Regel die Produktionszeiten.
Die Polierpaste Quantis aus umweltfreundlichen Suspensionen ohne gefährlichen Abfall bietet eine effiziente und kostengünstige Polieralternative zu gefährlichen Schlämmen. Mit Quantis vereinfachen Waferhersteller ihr Abfallmanagement und minimieren die Entsorgungskosten.
Höhere Wafer-Ausbeute
Erzielen Sie hochwertige Oberflächen, und minimieren Sie die Kratzer auf den Wafern. Quantis poliert Wafer schneller sowie mit weniger Nacharbeiten und Fehlern als andere Diamantschleifmittel. Quantis wurde im Submikronbereich entwickelt und kommt auf Läpp- und CMP-Maschinen zum Einsatz. Das Produkt bietet Flexibilität bei der Waferherstellung; zudem gewährleistet es eine konsistente und zuverlässige Versorgung der Waferhersteller und verhindert Produktionsverzögerungen.
Wichtigste Anwendungen und ‑branchen
Die Polierpaste Quantis eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen eine präzise Oberflächenbearbeitung erforderlich ist. Dank seiner ultrafeinen Diamantkristalle mit einer einzigartigen modifizierten Diamantoberfläche reduziert es die Oberflächenrauheit von Werkstücken drastisch.
Einer der Hauptanwendungsbereiche, in denen die Polierpaste Quantis gute Ergebnisse erzielt, ist die Herstellung von Siliziumkarbid-Wafern. Siliziumkarbid ist extrem hart und spröde, sodass die Bearbeitung oder das Polieren mit ungeeigneten Materialien zu Rissen, Absplitterungen, Kratzern und Defekten führen kann. Oberflächenfehler machen SiC-Wafer für präzise Halbleiterkomponenten unbrauchbar. Dank hoher Materialabtragsraten und der erzielbaren hervorragenden Oberflächengüte ermöglicht Quantis den Waferherstellern die effiziente Produktion von Epi-ready-Wafern aus Siliziumkarbid.
Die Polierpaste Quantis bietet eine hervorragende Drop-in-Lösung für bestehende Läpp- und CMP-Maschinen. So steht Waferhersteller eine weitere Lösung für ihre hauseigenen Maschinen zur Verfügung, beziehungsweise sie haben eine innovative Option zur Erweiterung ihres Betriebs.
Polierpaste Quantis – Produktpalette
Die Polierpaste Quantis wird standardmäßig mit der wasserbasierten Formel K285-T von Hyperion hergestellt. Die Formulierungen sind in verschiedenen Feinheitsgraden und Submikron-Größen erhältlich und können zur Optimierung der Leistung für bestimmte Betriebsbedingungen und Werkstücke angepasst werden.
| Mikron-Diamantgrößen (µm) | Schlammformulierungen | Gebindegröße |
| 0–0,5 | Serie K285T | 125 ml |
| 0–1 | • Auf Wasserbasis • Einfache Reinigung und umweltfreundlich • Gute Suspension und Dispersion • Kompatibel mit den meisten Arten von Polierpads • Kundenspezifische Viskosität für den jeweiligen Prozess verfügbar |
250 ml |
| 0,5–1 | 500 ml | |
| 0–2 | 1 l | |
| 1–2 | 1 Gal. | |
| 1–3 | 50 Gal. |
Hyperion empfiehlt Schlammanwendern, sich von ihren technischen Experten beraten zu lassen. So ist gewährleistet, dass die jeweils beste Formulierung für eine spezifische Anwendung verwendet wird.
